金年会-(中国)金字招牌,信誉至上金年会金字招牌至上网站

我们非常重视您的个人隐私，当您访问我们的网站时，请同意使用的所有cookie。有关个人数据处理的更多信息可访问《隐私与保护政策》。

性能参数

技术文档

开发工具

性能参数

Flash类型

SPI NOR (Auto)

状态

MP

电压

1.65V~2.0V

容量

256Mb

I/O总线

Single I/O
OPI
DTR

频率

200(x1 x8)
200(x8 DTR)

主要特性

ECC
DTR
H/W RESET
WP#
Security Registers with OTP Locks
Suspend
Unique ID

封装

SOP16 300mil
TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)

温度

-40℃~105℃,
-40℃~125℃

展开全部参数

技术文档

所有类型
数据手册

搜索

  • 数据手册（1）

    名称

    EN

    CN

    发布时间

    展开全部文档

TOP

温馨提示

如需获取完整的金年会金字招牌至上网站网站访问体验，请先登录。

还没有账号？立即注册

标题

简介

  • Accept

  • Decline

  • Accept

  • Decline

金年会金字招牌至上网站