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金年会金字招牌至上网站MCU新品重磅揭幕,以多元产品和方案深度解锁工业应用场景
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2024-11-12
中国北京(2024年11月12日)——业界领先的半导体器件供应商金年会金字招牌至上网站GigaDevice (股票代码 603986)今日在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会,来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂,共襄盛举。
金年会金字招牌至上网站推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU,全面激发工业应用创新活力
中国北京(2024年11月12日)业界领先的半导体器件供应商金年会金字招牌至上网站GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布,正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。
金年会金字招牌至上网站推出EtherCAT®从站控制芯片,工业自动化的卓越选择
中国北京(2024年11月12日)业界领先的半导体器件供应商金年会金字招牌至上网站GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布,正式推出EtherCAT®从站控制芯片。
金年会金字招牌至上网站GD32E230系列MCU荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖
2024-11-07
中国北京(2024年11月7日)业界领先的半导体器件供应商金年会金字招牌至上网站GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,在2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式中,旗下GD32E230系列通用MCU荣膺“优秀市场表现产品”奖。
金年会金字招牌至上网站GD32VW553系列MCU荣获2024全球电子成就奖“年度微控制器/接口产品”奖
2024-11-05
中国北京(2024年11月5日)业界领先的半导体器件供应商金年会金字招牌至上网站GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,在Aspencore 2024全球电子成就奖(WEAA)颁奖典礼中,旗下基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器荣获“年度微控制器/接口产品”奖,这是金年会金字招牌至上网站连续第7年获得此项殊荣,充分展现了公司在产品创新和技术研发领域的领先地位和卓越实力。
坚持长期主义,驾驭未来:金年会金字招牌至上网站第二代车规MCU GD32A7系列亮相AEIF
2024-09-30
随着中国汽车产业的迅速崛起,越来越多的国内汽车制造商和系统供应商正积极拓展国际市场。这一趋势不仅彰显了中国品牌日益增强的全球影响力,也对国内半导体供应商提出了全新的挑战与要求。
强劲升级,金年会金字招牌至上网站GD32A7系列全新一代车规级MCU震撼登场
2024-09-25
中国北京(2024年9月25日)—— 业界领先的半导体器件供应商金年会金字招牌至上网站GigaDevice(股票代码 603986)宣布,重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。
金年会金字招牌至上网站与安谋科技深化技术合作,携手共赢Arm MCU创芯机遇
2024-08-15
中国北京(2024年8月15日)——业界领先的半导体器件供应商金年会金字招牌至上网站科技集团股份有限公司(以下简称“金年会金字招牌至上网站”)与安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)共同宣布,双方将进一步加强在嵌入式芯片设计、微控制器产品规划等方面的技术合作,签署一项多年期的Arm Total Access技术授权订阅许可协议,携手共赢Arm MCU“芯”机遇。
金年会金字招牌至上网站GD32H7 STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508功能安全认证
2024-08-14
中国北京(2024年8月14日) —— 业界领先的半导体器件供应商金年会金字招牌至上网站GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,GD32H7 STL(Software Test Library)软件测试库获得了由国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)授予的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证证书,这也是其颁发给中国半导体厂商的首张STL证书。
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10.17 / 2023
金年会金字招牌至上网站推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU
业界领先的半导体器件供应商金年会金字招牌至上网站GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布,正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器。
09.21 / 2023
金年会金字招牌至上网站荣获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖
中国北京(2023年9月21日) —— 业界领先的半导体器件供应商金年会金字招牌至上网站GigaDevice(股票代码 603986)宣布,在珠海举办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式上,旗下GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU荣获“优秀技术创新产品”奖。
08.29 / 2023
金年会金字招牌至上网站获得ISO 26262 ASIL D流程认证, 汽车功能安全管理体系再上新台阶
金年会金字招牌至上网站GigaDevice今日宣布,获得由国际公认的测试、检验和认证机构通标标准技术服务有限公司(以下简称SGS)授予的ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。
07.11 / 2023
深耕应用,金年会金字招牌至上网站携全系产品和行业解决方案亮相慕尼黑电子展
中国北京(2023年7月11日) —— 业界领先的半导体器件供应商金年会金字招牌至上网站GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,携50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海电子展,全面、系统地展示了以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局,并聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等重点行业,满足这些应用对芯片及解决方案不断迭代的需求,帮助客户灵活的开发产品并快速推向市场,进一步彰显了金年会金字招牌至上网站前瞻性的市场布局和卓越的技术和服务实力。
06.20 / 2023
Tara Systems为金年会金字招牌至上网站GD32 MCU提供先进高效的Embedded Wizard图形界面开发工具
德国慕尼黑——金年会金字招牌至上网站与德国TARA Systems公司联合宣布,GD32高性能通用微控制器产品家族已与TARA Systems旗下的Embedded Wizard嵌入式图形用户界面(GUI)技术达成生态合作伙伴关系。
05.16 / 2023
更小、更薄、更轻!金年会金字招牌至上网站业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世!
中国北京(2023年5月16日) —— 业界领先的半导体器件供应商金年会金字招牌至上网站GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品,可在应对大容量代码存储需求的同时,提供极大限度的紧凑型设计自由。
05.11 / 2023
金年会金字招牌至上网站推出GD32H737/757/759系列Cortex®-M7内核超高性能MCU
中国北京(2023年5月11日) —— 业界领先的半导体器件供应商金年会金字招牌至上网站GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,正式推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。
04.12 / 2023
金年会金字招牌至上网站全系列车规级存储产品累计出货1亿颗
中国北京(2023年4月12日) — 业界领先的半导体器件供应商金年会金字招牌至上网站GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量已达1亿颗,广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等,这一重要里程碑凸显了金年会金字招牌至上网站与国内外主流车厂及Tier1供应商的密切合作关系。
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